制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝接受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)毛病。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置平安程度也變得愈加艱難。

        多年來，采用單調(diào)彎曲點測試辦法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面程度互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘說。該測試辦法論述了印刷電路板程度互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試辦法無法肯定允許張力是幾。

       關(guān)于制造過程和組裝過程，特別是關(guān)于無鉛PCA而言，其面臨的應(yīng)戰(zhàn)之一就是無法直接丈量焊點上的應(yīng)力。為普遍采用的用來描繪互聯(lián)部件風(fēng)險的度量規(guī)范是毗連該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘說。

       隨著無鉛設(shè)備的用處擴展，用戶的興味也越來越大；由于有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。

      隨著各方興味的增加，IPC 覺得有必要協(xié)助其他公司開發(fā)各種可以確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試辦法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件牢靠性測試辦法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備牢靠性測試辦法子委員會攜手展開，目前該工作曾經(jīng)完成。

        該測試辦法規(guī)則了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的反面。依據(jù) IPC/JEDEC-9704 的倡議計量器規(guī)劃將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。

      PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力程度，且經(jīng)過毛病剖析能夠肯定，撓曲到這些張力程度所引致的損傷水平。經(jīng)過迭代辦法能夠肯定沒有產(chǎn)生損傷的張力程度，這就是smt接料帶張力限值